Laterlite. Nuove malte fluide e leggere

(foto Laterlite)

Laterlite ha ampliato la sua offerta per l’edilizia e le infrastrutture con LecaIject, una linea innovativa di malte fluide alleggerite in argilla espansa, progettate per fornire prestazioni elevate negli interventi di riempimento e saturazione di cavità e vuoti. Questo sviluppo è il risultato di una ricerca accurata condotta da Laterlite, offrendo una soluzione concreta per chi opera in contesti complessi. In tali situazioni, la leggerezza, la resistenza e la facilità di applicazione sono fattori cruciali per il successo dell’intervento.

(foto Laterlite)

Le malte fluide alleggerite si distinguono per la combinazione di leggerezza e resistenza meccanica, rendendole ideali anche per applicazioni strutturali. L’argilla espansa Leca, ingrediente chiave, garantisce un peso ridotto senza compromettere le prestazioni, assicurando al contempo una notevole facilità di applicazione grazie alla consistenza fluida del prodotto. Questa caratteristica permette di pompare o iniettare la malta anche in aree di difficile accesso, garantendo un’applicazione efficiente e omogenea, riducendo i tempi di intervento e ottimizzando le risorse in cantiere.

Le nuove malte fluide e leggere per riempimenti infrastrutturali ed edili

(foto Laterlite)

La linea è composta da tre varianti, ciascuna con caratteristiche specifiche per rispondere a diverse esigenze. LecaINJECT-L è la soluzione più leggera, con una massa volumica di 800 kg/m³, ed è particolarmente indicata per riempimenti di cavità sotterranee e iniezioni in intercapedini murarie. La sua struttura si adatta perfettamente a spazi ristretti, garantendo un’efficace distribuzione del materiale. LecaINJECT-R, con una massa volumica di 1100 kg/m³ e una resistenza a compressione fino a 22 N/mm² a 28 giorni, è la scelta ideale per interventi che richiedono un rapido sviluppo delle resistenze meccaniche, assicurando stabilità strutturale immediata.

    Richiedi maggiori informazioni










    Nome*

    Cognome*

    Azienda

    E-mail*

    Telefono

    Oggetto*

    Messaggio

    Ho letto e accetto l'informativa sulla privacy*

    LASCIA UN COMMENTO

    Please enter your comment!
    Please enter your name here